硅片抛光用绿碳化硅微粉3000#4000#

硅片晶圆抛光用绿碳化硅微粉3000#4000#

1.  单一磨料

• 绿色碳化硅抛光粉（SiC）：适用于特殊硬质材料的抛光场景，凭借高硬度与高耐磨性，可实现难加工材料的高效去除。
• 氧化铝抛光粉（Al₂O₃）：电熔氧化铝抛光粉或片状氧化铝抛光粉，它是光学玻璃、晶体及合金材料抛光领域的核心磨料，通常选用高纯纳米α-氧化铝抛光粉，研磨效率与表面质量把控能力突出。
• 氧化铈抛光粉（CeO₂）：兼具切削力强、抛光周期短、使用寿命长及抛光精度高等优势，主要应用于光学玻璃器件、显像管、眼镜镜片、半导体晶片及金属精密部件的高精度抛光。
• 人造金刚石抛光粉（Diamond）：硬度最高的磨料之一，适用于磁头、硬盘、宝石、硬质玻璃、陶瓷及硬质合金等材料的超精密抛光，可实现极低的表面粗糙度。
• 二氧化硅（SiO₂）：应用广泛的常规磨料，具备优异的抛光选择性与分散稳定性，机械研磨效果均衡。不足之处在于浆料储存过程中易发生凝胶化现象。

2. 复合磨料

• FO抛光粉：它的特点是兼具氧化铝和氧化锆的自锐性和韧性。氧化锆和二氧化硅的加入，使得抛光粉的硬度适中，不会造成晶圆片或晶体的表面损伤。适用于砷化镓、磷化镓、硅片等半导体材料和光学透镜、光学玻璃的研磨抛光。