半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#

发布时间:2023-09-07 09:34:49浏览次数:


半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#


        半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#又被称为黑色碳化矽,它的主要成分是SiC,英文简称Carborundum,磨料代码C。它是由石英砂和石油焦在大型电阻炉中经过高温熔炼的人造磨料。一级黑色碳化硅的碳化硅纯度为98%以上,颜色发亮,反光呈现五彩颜色。黑碳化硅喷砂磨料被广泛应用于金属表面的抛光、去除锈蚀、喷涂前的预处理、陶瓷、大理石、硬质合金的钝化蚀刻等。
 
 

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的特性:

1.    碳化硅含量高,不低于98%。
2.    硬度高,研磨能力强,黑色碳化硅莫氏硬度为9.15-9.2,维氏硬度(显微硬度)是2840-3320kg/mm2,略低于绿碳化硅,高于刚玉磨料。
3.    抗氧化铝能力强,即使高温状态下,也不会与大部分酸碱发生反应,具有很高的耐腐蚀性和化学稳定性。
4.    抗压强度和机械强度高。
5.    热膨胀系数低,不易变形。
6.    颗粒均匀,一致性好。
7.    导热系数高。
8.    不导电,绝缘性好。
 

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的化学成分:

成分 含量(保证值) 典型值
SiC ≥98% 98.88
SiO2 ≤1% 0.52
H2O3 ≤0.5% 0.02
Fe2O3 ≤0.3% 0.16
F.C ≤0.3% 0.14
磁性物 ≤0.02% 0.002
 

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的物理指标:

莫氏硬度 9.2
努普硬度 3000-3300 kg/mm2
维氏硬度 2940-3200 kg/mm2
熔点 2300 ℃游离
使用温度 1900℃
比重 3.2-3.45 g/cm3
堆积密度 1.2-1.6 g/cm3
颜色 黑色
晶型 六方晶系
弹性模量 58-65x10psi
热膨胀系数 3.9-4.5 x10-6/  ℃
热导率 71-130 W/MK
 

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的用途:

石材喷砂,石材雕刻。
不锈钢半导体件表面清理。
陶瓷制品、电子陶瓷喷砂表面处理。
硬质合金研磨钝化。
石材,抛光大理石、瓷砖等产品喷砂处理。
宝石抛光,宝石打孔。
玻璃艺术品抛光研磨等。
 
 

喷砂黑碳化硅目数表和堆积密度表:

粒度 平均粒径(um) 堆积密度(g/cm3)
12# 1765 1.38-1.48
14# 1470 1.40-1.50
16# 1230 1.42-1.52
20# 1040 1.44-1.53
22# 885 1.44-1.54
24# 745 1.45-1.55
30# 625 1.46-1.56
36# 525 1.47-1.57
40# 438 1.48-1.58
46# 370 1.48-1.60
54# 310 1.49-1.60
60# 260 1.48-1.58
70# 218 1.46-1.56
80# 185 1.44-1.55
90# 154 1.42-1.51
100# 129 1.41-1.51
120# 109 1.39-1.48
150# 82 1.38-1.48
180# 69 1.36-1.47
220# 58 1.35-1.45
 

黑碳化硅喷砂磨料的生产:


黑碳化硅喷砂磨料的包装:


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